Sistema de revestimento ultrassônico de chão FS650
Vantagem
Configuração do produto
-
Arranjo convencional
1. Bocal atomizador ultrassônico: um bocal de alta frequência adequado para diversas soluções.
2. Gerador ultrassônico: CNC inteligente com LCD
3. Equipamento de fornecimento de líquido: bomba de injeção de precisão + amostrador de grau biológico, precisão de fornecimento de líquido de 0,1 μL/min
4. Sistema de movimento: Sistema de movimento servo importado de três eixos XYZ, mecanismo de rotação do bico no eixo R
5. Sistema Operacional: Equipado com o sistema de controle da FUNSONIC, especialmente desenvolvido para pulverização ultrassônica, a operação é rápida e fácil de usar. Ele integra funções como atomização ultrassônica, dispersão ultrassônica, bomba de injeção, gás guia, mesa de aquecimento e placa de adsorção a vácuo, incluindo a geração com um clique de trajetórias de modelos comumente usados e a edição de trajetórias complexas em código G.
-
Configuração opcional
1. Dispersão ultrassônica: O sistema de dispersão ultrassônica 40K está integrado ao amostrador e utiliza o efeito de vibração ultrassônica para realizar a moagem ultrassônica fina ou ultrafina de sólidos ou fluidos.
2. Plataforma de aquecimento e secagem: Placa de aquecimento de liga de alumínio com orifícios pequenos, com temperatura máxima de aquecimento de 300 ℃, adequada para substratos de lâminas finas; Placa de aquecimento de precisão em cerâmica microporosa, capaz de aquecer até 150 ℃, adequada para substratos de filmes finos.
3. Plataforma de adsorção a vácuo: equipada com múltiplos geradores de vácuo, que podem ser controlados por zonas, adsorve com precisão substratos de filme sem deformação.
4. Posicionamento a laser: Utilize um laser para alinhar rapidamente a posição de pulverização do material.
5. Outras configurações: Rodízios Footmaster, luzes indicadoras tricolores, armazenamento de matéria-prima
Também podemos personalizar outras configurações de acordo com as suas necessidades.
Aplicação do produto
1. Vidro: Adequado para a fabricação de filmes condutores transparentes, amplamente utilizados em telas sensíveis ao toque e dispositivos optoeletrônicos.
2. Cerâmica: Nos campos de componentes eletrônicos e catalisadores, os substratos cerâmicos podem proporcionar boa estabilidade química e alta resistência à temperatura.
3. Metal: Substratos metálicos (como alumínio, cobre, etc.) podem ser usados para conexões elétricas e deposição de filmes condutores.
4. Semicondutores: Materiais semicondutores como silício e germânio são adequados para a deposição de filmes finos em dispositivos microeletrônicos, garantindo excelente desempenho elétrico.
5. Polímeros: Alguns substratos poliméricos podem suportar a deposição em baixas temperaturas e são adequados para a preparação de dispositivos eletrônicos flexíveis.
6. Materiais compósitos: Os substratos compósitos podem ser usados em aplicações que exigem leveza e alta resistência, como nas indústrias aeroespacial e automotiva.
7. Materiais para filmes: Adequados para modificação superficial e funcionalização de outros materiais para filmes já existentes.
8. Materiais ópticos: Materiais ópticos com boa transparência podem ser usados para a deposição de filmes ópticos, melhorando a transparência e o desempenho antirreflexo.
9. Biomateriais: Adequados para a deposição de revestimentos biocompatíveis em aplicações biomédicas.
